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电子半导体周报2017年第2期:从近期半导体海外收购案例看未来资本出海新变化与新方向

发布时间:2017-02-20    研究机构:海通证券

投资要点:

每周随笔:从近期半导体海外收购案例看未来资本出海新变化与新方向

近期多起海外并购案例进入公众视野:去年年底北京君正收购OV,上周北京建广收购NXP标准品业务完成交割与本周兆易创新收购ISSI。通过收购海外半导体优质企业,将迅速提升国内半导体竞争实力,也让我们有新的启示。

嫁接海外半导体优质标的,是提升国内半导体企业竞争实力的捷径

实际上,国内半导体产业除了封测,在设计、制造与材料、设备等诸多领域都与国际先进水平差距巨大,如果单纯通过自主研发,预计除了3D NAND等有望弯道超车以及相对资本驱动并且由华人主导的制造领域外,很难实现《推进纲要》2030年中国半导体达到第一梯队的目标。而收购海外优质半导体资源嫁接国内上市平台将会迅速提升国内半导体企业竞争实力,如本次兆易创新收购ISSI实现挥发性与非挥发性存储芯片全面布局,并有望顺利进入汽车电子领域等新市场。

半导体海外并购从中概股-华人公司-纯外资背景公司发展,整合或成新课题

中国半导体出海并购始于2013年,并在2014年《推进纲要》、大基金等一系列促进因素下加速,2015年高达10亿美元,超过了过去十年总和。从收购标的脉络上,我们可以看到海外并购从早期中概股(紫光收购展讯、锐迪科;浦东科投收购澜起科技等)向OV,ISSI这些由华人创立公司转变,这些公司往往主要业务与客户就在亚洲甚至中国,主要领导与员工大部分由华人构成,因此整合成本相对较小。但就目前来看,中概股已所剩无几,华人创始公司虽多有斩获,但是更多的优质半导体公司实际上是纯外资背景,在国内半导体热潮下(根据美国白宫出具的报告,中国政府基金与私募在未来10年半导体投资将超千亿美元),海外并购势必将向纯外资背景公司发展。2015年前纯外资半导体海外并购案例几乎为0,而2016年发出邀约相关海外并购案例近10起,其中包括建广资本收购NXP标准品这种数十亿美元巨额收购,因此整合预计会成为未来海外收购的新课题。

海外监管、证监会新规与外汇管制等因素影响并购进度,国内优质标的与欧洲市场将受青睐

近期诸多因素都不同程度的影响海外并购进度。外部因素是2015年以来美国CFIUS对来自中国的半导体并购审核趋紧,而国内也有外汇管制与证监会新规等短期因素扰动,预计将延缓国内资本出海进度。我们认为在这种背景下近期建广收购NXP相关部门与武岳峰收购ISSI都有借鉴意义:(1)收购标的从大市场龙头标的转向利基市场龙头标的或者龙头标的的产品部门会更容易取得成功。收购在利基市场方面有所建树的优质公司或者龙头标的的产品部门,在获得技术与市场的同时一方面可以较好的规避审核风险,另一方面对资金的压力相对较小。(2)尽管收购美、日、台半导体公司都并不容易,但是监管相对宽松的欧洲仍然存在机会。实际上欧洲有大量半导体优质标的,2016年的纯外资背景的海外并购有一半来自于韩国,考虑最后成功案例占比将会更高。(3)在海外并购愈加艰难的背景下,国内优质标的将会受到青睐,提升国内未上市半导体优质企业估值水平。

综上,具有资本平台价值的半导体上市公司有望通过外延产生较好的收益,推荐投资者关注:兆易创新、大港股份(002077)、上海新阳、七星电子、北京君正等。

风险提示。收购进度不及预期。

申请时请注明股票名称