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*ST大港2020年半年度董事会经营评述

时间:20-08-21 16:53    来源:同花顺

*ST大港(002077)(002077)2020年半年度董事会经营评述内容如下:

一、概述

2020年上半年,面对新冠肺炎疫情带来的严峻考验和复杂多变的国内外环境,公司高度重视,全面启动新冠肺炎疫情的各项防控措施,稳步有序恢复公司各项经营活动,复工后全员共同努力,紧紧围绕全年经营目标,战疫情、抓生产,采取各项措施,克服各种困难,审时度势,统筹兼顾,推进公司稳定发展。

(一)总体经营情况及财务状况

报告期,公司实现营业总收入38,531.70万元,较上年同期下降8.23%;营业总成本33,563.57万元,较上年同期下降46.48%;营业利润4,467.05万元,上年同期营业利润-23,559.84万元;利润总额4,452.73万元,上年同期利润总额-23,554.34万元;归属于上市公司股东的净利润3,187.87万元,上年同期归属于上市公司股东的净利润-21,018.81万元。报告期,公司实现了业绩扭亏为盈,主要原因是:

1、报告期与上年同期相比,合并报表范围发生了较大变动

(1)公司于2019年5月收购了苏州科阳65.5831%股权,自2019年6月起苏州科阳纳入公司合并范围,报告期苏州科阳自1月份起就纳入公司合并报表范围,大幅增加了公司合并苏州科阳的CIS封装业务收入,且报告期苏州科阳传感器领域封装测试业务价量提升,经营业绩较上年同期出现较大增长,报告期实现净利润1,739.81万元,较上年同期增长437.50%。

(2)2019年9月,公司将全资孙公司上海旻艾从艾科半导体中分离出来,变更为全资子公司,作为公司集成电路高端测试业务发展平台,并于2019年12月完成了所持有的艾科半导体100%股权的转让,报告期合并报表范围减少了亏损较大的子公司艾科半导体(含其4家子公司)。报告期,上海旻艾抢抓国内集成电路产业发展机遇,经营业绩不仅实现了扭亏为盈且提升较快,报告期实现净利润1,146.14万元,上年同期净利润为-2,290.15万元。

(3)2019年12月公司完成了大港置业、东尼置业两家全资子公司100%股权的转让,报告期合并报表范围减少了上述两家持续亏损的房产子公司。

2、报告期公司压缩了融资规模,优化了融资结构,2020年上半年公司财务费用约5,394.93万元,较上年同期下降43.49%。

3、报告期公司出售园区标准厂房形成收益3,461万元,确认股权转让款等应收款项的利息收入3,144万元,二者均为非经常性损益,合计为6,605万元。

截至报告期末,公司资产总额512,399.73万元,较上年末下降8.89%;负债总额218,929.91万元,较上年末下降19.62%;归属于上市公司股东的所有者权益284,012.27万元,较上年末增长1.14%。二、公司面临的风险和应对措施 1、政策风险 公司目前涉足的行业有集成电路、房地产、固废处置、化工码头、仓储等,所面临的政策风险也较多,主要有产业政策、财政税收政策、金融货币政策、环保政策、外汇结算政策等风险。在国家深化改革的大背景下,上述政策的变动存在较大的不确定性。公司将密切关注政策变化,加强对政策的研究,充分分析政策影响和市场机会,对可能产生的负面影响积极采取应对措施,及时调整经营思路和管控模式,防范和降低风险。 2、行业波动风险 集成电路行业具有技术和市场呈周期性波动的特点。公司集成电路产业与行业的景气状况紧密相关,受行业的景气状况影响较大,半导体行业发展过程中的波动将使公司面临一定的行业经营风险。另外,随着集成电路封装测试行业的竞争越来越激烈,也将加大公司的经营难度。公司未来将紧跟半导体行业技术发展趋势,及时了解和深入分析市场发展热点和用户需求的变化,加大集成电路封测技术的研发和产业化,分散和化解市场风险。 3、技术研发风险 近几年,中国集成电路产业取得了飞速发展,伴随着5G、物联网、汽车电子等新兴市场日益崛起,集成电路产业对技术的要求越来越高公司集成电路封测技术和研发是否能够紧跟市场存在不确定性。公司将密切关注市场对封测技术上的需求,及时反馈给研发部门,保持信息畅通,加大研发投入和相关人才引进,加强与大学科研院等合作,积极推进公司技术的创新,以满足客户的需求。 4、财务风险 报告期,公司融资规模较年初有所下降,但短期融资占比仍较高,如果应收款项回收不及时,在手房产去化速度缓慢,将会给公司带来一定的资金压力。公司将加强应收款项管理和清收,进一步强化资金预算管理和执行,不断提高资金使用效率;加大在手房地产去化力度,加速资金回流;与银行等金融机构保持良好沟通,努力拓展融资方式,确保融资渠道的畅通,保障整体资金的运行安全。 5、人才风险 集成电路行业属于技术密集、资金密集型行业,近几年集成电路行业的飞速发展,行业人才需求增加,人才的流动加剧。集成电路封测行业随着集成电路产业的发展,技术要求也在不断提升,研发技术人员的实力对技术创新和服务质量至关重要。目前公司拥有较强的研发团队和优秀的核心技术人员,若无法确保核心技术及研发人员的稳定,将对公司经营产生影响。公司将进一步完善激励机制,通过良好的绩效考核、企业文化等稳定现有团队;通过校企合作、内外部培训等方式,加强人才的培养,同时加大外部人才的引进,尤其是高层次人才的引进,稳定和充实公司人才队伍。 6、商誉减值风险 公司通过实施并购切入了集成电路产业,形成了较大的商誉。虽然已连续两年计提了商誉减值,但余额仍较大。如果后期集成电路业务拓展达不到预期,形成的商誉仍将存在减值风险,一旦大额计提,将对公司整体经营业绩产生不利影响。公司将密切关注产业发展动态,紧抓发展机遇,主动服务,稳定原有客户,发挥产业协同,寻求新的合作机会,开拓新客户和新业务,降低商誉减值风险。 7、收入波动风险 随着两家房产子公司股权转让的完成,公司将逐步退出房地产行业,而作为公司未来主导产业的集成电路产业能否有效扩大市场份额,提升业务规模,尤其是测试业务能否有效拓展业务,释放产能,存在较大不确定性,因而公司整体收入存在波动的风险。公司将利用各种营销手段,加大在手房地产尾盘的去化力度。加速集成电路产业的资源整合,加快新产品、新技术的推广,尽可能的拓展市场和客户,实现收入最大化。 8、安全环保风险 公司日常经营涉及项目建设、危废处置及液体化工码头、仓储服务等,如建设过程管理不到位,设备维修不及时,操作、保管及处置不当,易发生安全环保风险。公司一直高度重视安全环保生产工作,安排专门部门监督指导,通过定期培训,提升安环意识。日常频繁巡查,及时发现隐患并要求整改,防范安全环保事故发生。 9、全球新冠疫情风险 自新型冠状病毒肺炎疫情发生及全球性扩散以来,全球社会运转及经济运行受到较大程度影响。虽然国内疫情得到控制,经济活动渐进复苏,但受国际疫情发展,尤其是美国疫情的发展和影响,国际经济形势较为严峻,业务需求存在阶段性下降风险。公司积极贯彻疫情防控工作,密切关注疫情的发展,以及宏观经营环境和政策的变化,加强与客户和供应商的沟通,采用多种方式推进业务持续稳定运行,加强费用控制,最大限度减少疫情对公司经营及发展所带来的不利影响。三、核心竞争力分析 1、封装测试技术 公司控股孙公司苏州科阳是少数掌握晶圆级芯片封装技术的公司之一,掌握了晶圆级芯片封装的TSV、micro-bumping(微凸点)和RDL等先进封装核心技术,包含了覆盖锡凸块、铜凸块、垂直通孔技术、倒装焊等技术。苏州科阳具有良好的技术优势和产品基础,自主研发出FC、Bumping、MEMS、WLP、SiP、TSV、WLFO等多项集成电路先进封装技术和产品,具备8吋的晶圆级芯片封装技术规模量产能力,拥有电容式指纹,光学式指纹,结构光,TOF等生物识别芯片封装,光学微镜头阵列制造解决方案。 公司全资子公司上海旻艾作为国内专业化独立第三方集成电路测试企业,具有高效、专业化的工程服务能力、CP测试方案开发及量产维护能力和工程技术支持,为客户提供优质测试方案,并高度重视客户的产品成本控制成果;具有射频方案工程开发与新产品验证能力,可按照客户流程自行生成最优单元,维护并应用于量产。 2、研发创新能力 公司集成电路产业核心成员均是经验丰富、长期工作在晶圆级封装研发和制造一线及测试技术开发及管理领域的资深人士,有着丰富的半导体行业工作经验。始终坚持以“科技创新”为立企之本,通过自主研发、科技成果转化、产学研合作等途径,不断提高公司技术、产品的核心竞争力。截至2020年6月30日,已申请专利145项,其中获得授权:发明17项、实用新型71项、授权软著7项;审核中发明49项、实用新型1项。 3、良好的客户基础 公司集成电路产业具有国际化客户和大客户的服务经验。苏州科阳具有完善的质量控制系统、稳定的批量生产交付能力及较高的良品率,得到了客户的广泛信赖,与国内外一些知名厂商建立了良好的合作关系。上海旻艾作为第三方独立测试企业,其厂区的管理及条件获得过知名公司的认可,其优质的服务和可靠的质量也将为客户的开拓提供基础。 4、区域资源优势 公司拥有镇江新区内唯一的公共液体化工码头和镇江新区唯一的危废填埋处置企业,能够充分利用资源优势,紧跟新区化工园区内企业的需求,强化与区内企业的合作,积极为新区化工园区内企业提供集化工码头、仓储物流、企业用水供应及危废处置等一体化服务,与新区化工园区企业共成长,共发展。