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大港股份:公司集成电路产业主要涉及集成电路测试及晶圆级封装服务

发布时间:2019-12-20 15:21    来源媒体:同花顺

同花顺(300033)金融研究中心12月20日讯,有投资者向大港股份(002077)(002077)提问, 请问贵公司芯片运用在5g吗?公司芯片运用在什么地方??

公司回答表示,公司集成电路产业主要涉及集成电路测试及晶圆级封装服务。控股孙公司苏州科阳是少数掌握晶圆级芯片封装技术的公司之一,掌握了晶圆级芯片封装的TSV、micro-bumping(微凸点)和RDL等先进封装核心技术,包含了覆盖锡凸块、铜凸块、垂直通孔技术、倒装焊等技术。苏州科阳具有良好的技术优势和产品基础,自主研发出FC、Bumping、MEMS、WLP、SiP、TSV、WLFO等多项集成电路先进封装技术和产品,具备8英寸的晶圆级芯片封装技术规模量产能力,拥有电容式指纹,光学式指纹,结构光,TOF等生物识别芯片封装,光学微镜头阵列制造解决方案。

责任编辑:cxz

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